第三代半导体加工用粉

 

晶圆磨抛专用微粉

晶圆磨抛专用微粉

产品纯净度高,满足客户现今面临的对工件品质的苛刻要求;
粒度规格齐全, 品控技术严谨,保证产品稳定性;
晶型、强度、纯净度、粒度分布均可根据需求精确定制。


应用:

碳化硅籽晶研磨、晶圆的研磨抛光等

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晶圆磨抛专用微粉

晶型及粒度分布极窄,超高等积形含量,确保研磨抛光效率,避免异常颗粒造成划伤;

产品纯净度高,满足客户现今面临的对工件品质的苛刻要求;

粒度规格齐全, 品控技术严谨,保证产品稳定性;

晶型、强度、纯净度、粒度分布均可根据需求精确定制。



可供粒度及型号表
碳化硅晶圆专用粉 TJMD AA/A/B( μm)
切割专用粉4-6
4-85-106-128-128-16
磨抛专用粉0-0.25
0-0.50-10.5-10-21-2
/1-3
2-32-42-53-5  

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