天鉴-高精尖超硬材料
中文

第三代半导体加工用粉

金刚石线专用微粉 第三代半导体加工用粉 超精密材料加工专用微粉 PCD/PDC专用微粉 金刚石研磨液 纳米金刚石微粉

第三代半导体加工用粉

 

您现在的位置： 首页> 产品分类> 第三代半导体加工用粉
碳化硅切割专用微粉

碳化硅切割专用微粉

优化晶圆加工生产过程，全面提升产业产能。提高产品的成品率，提升产品加工精度。
减少半导体材料加工过程中的固废排放，降低环境污染。
加工后的半导体材料尾料洁净度高，可以重复利用，增加产品再生价值。


应用：

碳化硅晶圆切割、半导体封装等

  • 产品特性
  • 规格参数
  • 应用领域
  • 产品图赏


碳化硅切割专用微粉

晶型规则，表面锋利、强度高，有效磨粒含量高、粒度分布集中;

具有良好的分散性、耐磨性，提供较高的切割精度；

粒度规格齐全，严苛的检测技术，保证批次间稳定性。



可供粒度及型号表
碳化硅晶圆专用粉 TJMD AA/A/B( μm）
切割专用粉4-6
4-85-106-128-128-16
磨抛专用粉0-0.25
0-0.50-10.5-10-21-2
/1-3
2-32-42-53-5  

第三代半导体应用_004.JPG