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第三代半导体加工用粉

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第三代半导体加工用粉

 

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碳化硅切割专用微粉

碳化硅切割专用微粉

优化晶圆加工生产过程，全面提升产业产能。提高产品的成品率，提升产品加工精度。
减少半导体材料加工过程中的固废排放，降低环境污染。
加工后的半导体材料尾料洁净度高，可以重复利用，增加产品再生价值。


应用：

碳化硅晶圆切割、半导体封装等

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碳化硅切割专用微粉

晶型规则，表面锋利、强度高，有效磨粒含量高、粒度分布集中;

具有良好的分散性、耐磨性，提供较高的切割精度

粒度规格齐全，严苛的检测技术，保证批次间稳定性



可供粒度及型号表
碳化硅晶圆专用粉 TJMD AA/A/B( μm）
切割专用粉4-6
4-85-106-128-128-16
磨抛专用粉0-0.25
0-0.50-10.5-10-21-2
/1-3
2-32-42-53-5  

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